焊接质量检测技术

透视BGA/CSP焊点内部裂纹！对比五种检测技术在01005元件中的分辨率差异，解析热膨胀系数失配导致的失效机理

回流焊温控技术

通过20组实测数据解析峰值温度（230-250℃）与冷却斜率（4℃/s）的平衡策略，解决虚焊、立碑等典型缺陷

抛料率优化实战

从硬件改造到软件参数调优，系统解决抛料难题！附NXT三代机校准案例与侧立优化DOE实验数据，直击吸嘴堵塞、供料器卡顿等高...

导电胶技术革新

深度解读导电胶在微型化电子制造中的核心优势！从银系/铜系导电胶配方设计到LCD/LED产线应用，揭秘低温固化（150℃）...

汉兴科技AOI调试标准

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为什么SMT厂要用AOI?

随着PCB产品向着超薄型、小组件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高，PCB线宽、间距、焊盘越来越细...

汉兴科技AOI图像比对原理

通过CCD摄像机抓取，再经图像处理即经过专门的智能化应用软件（根据像素分布，亮度和颜色等信息，转成数字化信号）转变成我们...

热烈庆祝江西SMT商会深圳分会第四届尾牙晚宴圆满成功

深圳市汉兴自动化科技有限公司热烈庆祝江西SMT商会深圳分会第四届尾牙晚宴圆满成功